近日，3D ToF芯片和贬责决策提供商光微科技通知完成新一轮数千万元融资，由高信成本治理的晶汇注芯基金领投，老推进启高成本跟投，融资将进一步加快3D传感芯片居品的本事研发及量产落地。

光微科技成立于2016年，由行业众人顾铁博士和徐饶沃士创办，是国内ToF芯片及贬责决策提供商。公司以I-ToF和D-ToF为中枢本事，推出了多款ToF芯片居品，涵盖1D单点ToF、1D多区ToF和面阵ToF三大主流本事标的。居品已无为哄骗于消耗类、工业类及汽车类等繁多行业。

2022年，推出业内首颗可哄骗于户外的高集成度多区ToF传感器ND06，到手在知名品牌电动车量产，光微成为业界最初达成多区ToF传感器在户外场景落地哄骗的企业。1D单点D-ToF传感器NDS03、1D多区ToF传感器ND07已在平板、智能家居、投影仪、电子消耗等行业达成多数目出货。

2023年，推出业内尺寸最小的VGA区分率ToF芯片NP1B6401，经受了先进的3D堆叠背照式（BSI）本事，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效果（QE）高、功耗低等特质，大要在各式复杂环境下提供准确的3D点云数据天博体育官网入口，可无为哄骗于汽车、智高手机、机器东说念主、无东说念主车、AR/VR、安防及3D东说念主脸识别等多个界限。